設備一覧



設備名 型式・メーカー 仕様 台数
<自動プラミング装置
及びCAD等>
AP-100自動プログラミング装置
BEND/CAM
ASIS100PCL
SheetWorks for Unfold
機械端末
取扱可能な図面データ
ネットワーク対応自動プロ
ベンディングデータ自動プログラミングシステム
PCLサーバ (データ一元管理)
3次元ソリッド板金CADシステム

【3D(STEP,IGES,他) 2D(DXF,DWG,他)】



1
<生産管理システム> 受注出荷モジュール+M
(生産管理システム)
見積りモジュール+LD
サーバ・クライアント


<ファイバーレーザー複合機> LC-2515C1AJ(アマダ製) 加工範囲5×10加工板厚(mm)~6(SS,AL)
<レーザー加工機> FO-3015(アマダ製) 加工範囲5×10加工板厚(mm)~16
<ターレットパンチプレス> COMA557(アマダ製) 加工範囲4×8加工板厚(mm)~4.5
<プレスブレーキ> HDS-1303NT(アマダ製)130T
ネットワークベンダー
FBDⅢ-1253NT(アマダ製)125T
パソコンネットワーク
RG-80S(アマダ製)80T
RG他(35T・25T など)
加圧能力(KN)1274 曲げ長さ(mm)3220

加圧能力(KN)1225 曲げ長さ(mm)3000

加圧能力(KN)784 曲げ長さ(mm)2505





1
3
<プレス> TP-110C-X2(アマダ製)
NC1-100(アイダ製)
TP45(アマダ製)
110T 加圧能力(KN)1100
100T 加圧能力(KN)1000
45T 加圧能力(KN)450


1
<セットプレス> SP30+AD104(アマダ製)
セットプレス
加圧能力(KN)300
<シャーリング> AD-625(アイザワ製) 加工範囲4×8加工板厚(mm)~6.0
<その他マシン> CTS900(アマダ製)自動タッピング機

KDB600(アマダ製)バリ取り機
AuDeBu 1000(オーセンテック製)バリ取り機
Carry AuDeBu(オーセンテック製)バリ取り機
CSW220(アマダ製)コーナーシャー 他
IW-60Ⅱ(アマダ製)アイアンワーカー
HA250B(アマダ製)バンドソー
メタルソー(富士製砥製) 他
PB-ER65D6(大洋エンジニア製)
CNCパイプベンダー
B-HTV-30Aパイプベンダー
〔ツインベンダー〕(太洋製)
3本ローラー(河合製作所製)
加工範囲X0~900 Y0~1100
加工板厚(mm)0.8~4.5
最大幅(mm)600 加工板厚(mm)0.8~6.0
最大幅(mm)1000 加工板厚(mm) 20

加圧能力(KN)600
加工範囲(mm) X~100 Y~2500
断能力(WxH mm) ○250 □300×250

最大曲げ能力(φ60.5×5.5T)
最大曲げ能力(φ31.8×1.6T)


最大曲げ能力(φ150×1800mm×6.0mm)
1

1








1

<溶接機> YAGレーザ溶接機 YLR 1500Ⅲ
(アマダ製)
TAWERS TM-1400WGⅢ Active仕様
(パナソニック製)ロボット溶接機 他
TSⅡ(アマダ製)
テーブルスポット溶接機
ID40ST(アマダ製)
テーブルスポット溶接機
YR-350,YR-500(パナソニック製)
スポット溶接機
AMADAN-SD1000(アマダ製)
NCスタッド溶接機
JD-1000(日本ドライブイット製)
スタッド溶接機
YD-350GB2(パナソニック製)
半自動溶接機 他
YC-300BP2(パナソニック製)
アルゴン溶接機 他
加工板厚(mm)SUS0.2~3.0
SECC0.2~3.2 AL0.2~2.0
加工板厚(mm)1.6~12

最大加工板厚(mm)SPCC2.3+2.3・
SECC2.3+2.3・SUS2.0+2.0
最大加工板厚(mm)SPCC2.3+2.3・
SECC2.3+2.3・SUS2.0+2.0


最大加工範囲(mm)1000×1000



加工範囲(mm) 0.6~12

加工範囲(mm) 0.3~6.0

1













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<その他> ボール盤
タッパー
TOGUⅢ(アマダ製)
自動金型研削機
バフ研磨機
MEA(東洋マシナリー製)
自動ドリル研削機 他
板材ストッカー(オリジナル製)
汎用旋盤
フライス盤
・・・他
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